【氮化铝陶瓷】现代半导体制造工艺中晶圆的加工过程有着多道工序如等离子体

    现代半导体制造工艺中晶圆的加工过程有着多道工序如等离子体

日本特殊陶业由ngk和ntk组成，ntk ceratec主要负责向传感器、电子元件、刀具、生物陶瓷、医疗应用、环境能源等广泛领域提供技术陶瓷产品。据公告，由于社会和经济数字化的快速发展，对半导体的需求正在增加，建设新工厂可以优化现有生产线，实现高效率、高品质制造。

现代半导体制造工艺中晶圆的加工过程有着多道工序，如等离子体浸没离子掺杂、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积等，每一道工序都需要保证晶圆的平稳固定。通过静电吸附作用来固定晶圆，其优点在于吸附作用均匀分布于晶圆表面，晶圆不会发生翘曲变形，吸附作用力持续稳定，可以保证晶圆的加工精度。静电吸盘对晶圆污染小，对晶圆无伤，可以应用于高真空环境中。静电吸盘通常采用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷及蓝宝石，目前芯片大厂所用的半导体加工设备上的氮化铝静电吸盘，大部分来自于ntk ceratec。

文章来源：粉体圈

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